科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日发布博文指出，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上进行了调整，旨在改善散热表现。该芯片将采用 DRAM 内存与 SoC 分离式设计。
相比之下，Exynos 2600 芯片采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。为了应对发热问题，三星为 Exynos 2600 芯片引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。
尽管如此，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片的距离非常近，Exynos 2600 芯片仍然面临着热量积聚的挑战。据报道，三星计划通过在 Exynos 2700 芯片中实现 DRAM 和 SoC 的分离，来解决这一散热难题。
据称，Exynos 2700 芯片将采用 SBS 封装技术，而苹果即将发布的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM 封装方案，这两种方案在实现原理上非常相似。
SBS 封装的结构是将内存和 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方。这种设计能够有效阻止热量在芯片内部积聚，从而提升散热效率。
除了散热方面的改进，新的架构预计还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径变得更为紧凑，据称这将使内存带宽提升 30% 至 40%。
苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件以更高集成度封装在一起的技术，旨在更好地平衡空间利用、信号路径和热量管理。在此方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，以减轻高负载下的散热压力。
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洛伦佐·彼得森
2019年8月15日 下午1:25